Hva synes du om løsningen med CM-servo Midas?
Og har du noen tanker om hvorfor Armand fikk så rare resultater i prøvekretsen sin?
Og har du noen tanker om hvorfor Armand fikk så rare resultater i prøvekretsen sin?
|
Differensielle inngangstrinn - en bittepitteliten nerdetråd
- Trådstarter KJ
- Startdato
Diskusjonstråd Se tråd i gallerivisning
-
Jeg skjønner du har hatt litt mer enn «bare» influensa å stri med, men at det går bedre nå. En «mild» om enn seig influensa blir vel som flau vind i forhold.
Jeg har snurret virtuelle komponenter så det går i kryss, men jeg tror jeg nærmer meg noe som i alle fall ser greit ut. I forlengelse av at CM-bootstrapen også kan tjenestegjøre som «guard» på skjermen til signalkablene har jeg også lagt et «guard plan» rundt komponentene på inngangen, det forenkler også signalrutingen til bootstrapen en smule. Her er noen nye bilder, grafikken er fortsatt elendig så send med en PM-med epost dersom du ønsker høyere oppløsning.
«Gaurd planet» er definert i koblingen mellom R6 og C8. Dette punktet er nå felles potensialet for hele bootstrapen og inkludert HF-delen.
Jeg har slengt på noen motstander til jord for å gi OPAMPene en definert last til jord. Alle de passive SMD-komponentene er nå i størrelse 1206, som vel er noe enklere å hanskes med enn 0603. Alle OPAMPene (uten om CM-bootstrap-bufferen) har også mulighet for en SMD-kondensator i tilbakekoblingen
Krestkortet er her vist uten VIAs og uten plan (jord og guard, dvs. de vises som striplede omriss) så det er litt enklere å se.
Jeg har også tegnet på noe som kan bli en AC-koblet «måle forforsterker» med valgbar forsterking : 0 - 10 - 100 - 1000 X.
mvh
KJSist redigert:
Jeg har fulgt med tråden, og tidvis med "halvt hode", så gi meg litt tid, så skal jeg se på det. Når det er sagt, så er ikke lavstøy elektronikk min største styrke, så jeg kan ikke love noe
Det er uansett et imponerende stykke engineering dere har gjort her!
Joa, jeg fikk operert bort ca 25% av lungekapasiteten min for et par uker siden, og 8 dager senere brøt tidenes influensa ut. Det var rett og slett ikke noe drømmescenario.
Det er noe med den guard-skjermen jeg ikke er helt fortrolig med. Det kan kort oppsummeres i 2 punkter:
1: Jeg ville aldri latt skjermen benytte samme bootstrap-amp som selve jord-bootstrapen all den tid vi ikke har kontroll på hva som måtte finne på å komme inn via denne skjermingen.
2: Selve poenget med denne styringen er jo i utgangspunktet å redusere strøm som går til jord, og som dermed bygger spenning på den ene siden av forsterkeren, som igjen medfører en endring i signalet på den ene siden av forsterkeren. Nå er jo pr def ikke skjermen en del av selve signalet, men la oss nå si at det er en viss kapasistans mellom skjerm og leder. Burde ikke da den op-ampen som "mater" skjermen være inverterende slik at den i stedet motvirker CM? Slik du gjør det vil det i mitt hode nærmest bli en selvforsterkende loop som kan bidra til å øke CM-bidraget. Dette avhenger selvsagt av ugtangsimpedansen i avsenderenden, og ikke minst kabeltype og lengde, men igjen, dette er jo faktorer vi ikke har kontroll på.
Husk at jeg er total novise på området. Her må det være takhøyde for alle med sine ideer og grublerier.
Jeg har fulgt med tråden, og tidvis med "halvt hode", så gi meg litt tid, så skal jeg se på det. Når det er sagt, så er ikke lavstøy elektronikk min største styrke, så jeg kan ikke love noe Det er uansett et imponerende stykke engineering dere har gjort her!
^^ skitdårlig timing. Du fikk ikke lungebetennelse på toppen av det hele ? Jeg bruker å få et snev av det sammen med influensaen.
Så vidt jeg forstår så er guard, aktiv skjerm og bootstrap akkurat det samme. Som du skriver, en positiv tilbakekobling, hovedsaklig for å «nulle» lastkomponentene, enten det er kapasitans, motstand eller en kabel. Nettopp fordi vi i mange tilfeller ikke har kontroll på hva og hvordan skjermen er brukt, så har jeg tegnet inn aktiv skjerm som en valgmulighet, for de tilfellene der vi har kontroll. Dvs enten kobles XLR-pinne 1 til et eget ledd av CM-bootstrapen for aktiv skjerm, eller så kobles den direkte til chassis på XLR og uten forbindelse til CM-bootstrapen.
Se f.eks. : https://books.google.no/books?id=ovXfOUpUy3gC&pg=SA5-PA24&lpg=SA5-PA24&dq=active+guard+amplifier&source=bl&ots=gHHyXzAMeX&sig=ACfU3U3sfZfYx_-zHBCHHyFp-xqff1cuOw&hl=no&sa=X&ved=2ahUKEwiniZL_iMngAhXGwosKHV2UAUwQ6AEwAHoECAUQAQ#v=onepage&q=active%20guard%20amplifier&f=false
Der fig 5.20 ser slik ut :
«Guard planet» på kretskortet har akkurat samme funksjon som resten av CM-bootstrapen, og ev aktiv skjerm. «Guard planet» holder CM-spenning og derfor er det ikke noen CM-spenningsforskjell mellom signallederne og «Guard planet», og det er heller ingen parasittisk kapasitans eller motstand mellom guard-planet og signallederne på kretskortet ... ideelt sett. Jeg regner dog at dette er veldig dypt nede i småtingsavdelingen sammenliknet med et ordinært jordplan. Hovedgrunnen til å laget et «guard plan» var et det gir et enklere og penere kretsutlegg med bedre «flyt».
mvh
KJ
KJ jeg tror jeg svarer like gå godt her, hvis det skulle være av interesse for flere (ellers kunne hele HFS bare sendt eposter til hverandre, og det hadde ikke vært noe gøy):
Jeg syns PCBen ser generelt bra ut. Jeg er usikker på om det er lurt å presse PCB leverandøren til å velge finere fabrikering. Nå har jeg ikke i hodet hva alminnelig clearence (avstand?) er, og sånt henger gjerne sammen med pris og kapabilitet. Og ikke minst om man har tillit til at PCB-leverandøren klarer kvaliteten.
1) Som du også påpeker, det blir tett rundt pinnene i SO8-pakken. (Lett å la seg lure av størrelser i CAD-programmet). Enda mer er jeg bekymret for øyer og tarmer av jordplan som klemmes ut mellom pinner og går ut i en relativt stor ensom øy. Alle slike øyer bør absolutt ha to jordforankringer, f.eks. mellom pinnene og en via til jordplanet under. Ellers kan og bør slike bare fjernes. Generelt, tror jeg at jeg ville økt clearence til jordplanet og ikke satset på fingrer mellom SO8-pinnene. Heller gå amok med vias.
Når man legger ut et kretskort har man ofte veldig fokus på funksjon. Koblinger og plassering. Når jeg er ferdig med dette, pleier jeg å se over kortet med fokus på jord og power separat. Som sikkert er kjent, så er det slik at når man har en bane med strøm på et kretskort, så vil returstrømmen legge seg som et speil i jordplanet rett under. Derfor er det viktig å se på om jordplanet er brutt sånn at returstrømmer må gå omveier for å komme tilbake. Sånne omveier er ikke bra hverken for impedanse eller for støy.
Et triks jeg gjør mye i de siste fasene av et utlegg, er å kun se på ett enkelt lag helt alene. F.eks. kun se på blå underside. Ingen komponenter. Ingen plan. Ingenting annet. Så ser jeg om det er noe jeg kan gjøre med routingen for å åpne opp jordplanene. Størst mulige åpninger. Minst mulig avbrudd.
2) Jeg syns løsningen med forsyning av +18 og -18V til opampene er gjort bra. Forsyningen og avkoblingen på spenningssiden er gjort rett: forsyningsbane -> via -> avkoblingskondensator -> pinne. Utlegget har ikke alt for gode premisser for god jord rett under SO8-pakkene. Hverken toppsiden eller bunnsiden har noen gode og åpne jordplan. Toppsiden er avbrutt med SO8 pakkene, bunnsiden er kuttet i 3 med forsyningsledningene. I en dobbelforsynt SO8 pakke, så går strømmen i hovedsak fra V+ til V-, men vi må ikke glemme avkoblingskondensatorene som blander jord inn i dette. Løsningen som er tegnet er ikke halvgalt. Strømmen vil gå fra V+, igjennom kondensator C17, ned på jordplan på oversiden, under SO8 pakken, inn i kondensator C14 og til V-.
Det jeg ville gjort her er å trekke C17 litt til høyre, og C14 til venstre, og så pepret midtlinja med jord med vias langs hele linja oppover. Denne linja på undersiden mellom V+ og V- er den beste jorden siden den sitter rett ovenfor forsyningens jordpinner. Jordplanet bør derfor gå ut fra denne. Da får du både en god jord og returstrømmene får gode speil å gå i.
Supert & tusen takk for at du tar deg tid. Jeg er helt enig i at det er like godt å poste her.
De «fleste» «on-line» kretskortprodusentene jeg har sett på i det siste (det kan høres ut som det er «mange» men det er det ikke) reklamerer med minimum klaring/isolasjonsavstand på 5/1000 tommer med std tykkelse på kobberlaget. Noen reklamerer også med 2-3-4/1000 tommer avhengig av hvor tykt kobberlaget er. Jeg skal i alle fall sette opp klaringen rundt loddeøyene. Så må jeg nok finlese spec og erfaringer med den/de krestkort produsentene som står igjen på lista.
Ja tanken er å fylle på med VIAs under OPAMpene slik at den vertikale midtlinja under OPAMPene i bunnlaget (blå) blir den «faste» jordreferansen mot strømforsyningen og til avkoblingskondensatorene. Utfordringen er å trekke jord horisontalt ut fra denne linja og ut i resten av planet. [EDIT: Siden alle monner drar så vil jeg gjerne ha jordforbindelser mellom beina på OPAMPene, gitt at det ikke medfører store ulemper med kretskortproduksjon og monteringen]. I den målrettede pepringen av planene med VIAs så er tanken å koble alle øyer av jordplan mellom over og underside, og prøve å få gode forbindelser i planene på tvers av alle signalbaner.
Siden signalet ut skal være differensielt og nesten blottet for CM så er vel strømmen ut av den ene OPAMPen ideelt sett nesten «perfekt» speilet i strømmen inn i den neste opampen. Jeg antar da at returstrømmene i hovedsak skal gå mellom OPAMPene i den vertikale midtlinja under OPAMPene. Hvert enkelt OPAMPpar består også av en ikke-inverterende og en inverterende OPAMP, så dersom lastene av hvert part er «balansert» så er det dessuten kanskje lite jordstrøm å snakke om ? På den andre sidens så er jeg 100% amatør på dette så det er god mulig jeg tar helt feil.
Bildene nedenfor er forsøksvis samme utsnitt som du valgte men nå med VIAs
Her har jeg også trukket C14 og C17 litt lengre ut, og dytte dem et halvt hakk nærmere OPAMPen.
Jeg må gå over og blokkere jordfingrene mellom beina på OPAMPene som bare går ut i en liten løs uterminert strek der det ikke er plass til noen via. Alle andre øyer i planene skal få en VIA eller tre. Jeg får gå over et par ganger til for å se over hvordan strømmen flyter i kretsutlegget.
Jeg har forresten oppdaget en logisk feil i avkoblingen av koblingskondensatorene i AC-koblingen på inngangen. R7, C6, R9 og R8, C7, R10 i mitt innlegg #162. Når R7/R8 deler samme AC-koblede bootstrap-node som R9/R10 så settes AC-koblingen av inngangen ut av funksjon siden DC grå forbi kondensatorene. Dersom R7/R8 i stedet kobles til R6 (CM-planet), så er AC-koblingen av inngangen gjenopprettet. Dersom verdiene på R7/R8 er stor (f.eks. 100k-1M ohm) så går det lite strøm i disse og de påvirker ikke resten av CM-bootstrapen i særlig grad. [EDIT men jeg skal se nærmere på hvilke konsekvenser det kan ha]
mvh
KJSist redigert:
Jo, det forsåvidt riktig at mesteparten av strømmen går fra V+ og V- og ut utgangen av opampene. I teorien i allefall. Og hadde det bare vært teori, hadde du ikke behøvd avkoblingskondensatorene heller. Poenget med avkoblingen er å svelge unna strømpulser i egenforbruket. Halvledere er dessverre ikke symmetriske. På den ene siden av transistoren flytter man på elektroner og på den andre flytter man på hull, og dette er hovedårsaken til at NPN vs PNP og NMOS vs PMOS ikke har like egenskaper. Dette gjenspeiler seg også som litt ulikhet i strømprofilen på hhv V+ og V-. Produsentene jobber forøvrig hardt med å nulle ut disse forskjellene, og det å lage en så støysvak opamp som denne er akkurat dette de må stri mot.
Ja, dette ble visst en liten annen type nerdedrigress. Ellers så syns jeg det som er tenkt er fornuftig. Forhørte meg med en annen kollega som har produsert PCB i fjerne østen, og han mente 5mil clearence skulle gå greit også på de rimeligere produsentene. Men det finnes det som ikke klarer å holde de de lover...Jeg fikk noen kretskort fra JLCPCB for et par dager siden. Her kan dere se hvordan kvaliteten er.
Dette er en regulator med 0.65mm pitch. Det er seks hull under chippen for kjøling gjennom kortet. Kondensatoren under chippen er 1206, og den til venstre er 0805
Dette er INA1620 med 0.5mm pitch og ni via under chippen for kjøling. Kondensatorene til venstre er 0805. Banene ut fra chippen er 10 mil. Avstanden fra kjølingen i senter til pinnene er 0.3mm (11 mil) og de har allikevel klart å lage en ring med solder mask der.
Her har jeg zoomet inn på hjørnet nede til venstre:
Det er ikke noe å si på dette og med de prisene man får der så kan jeg godt anbefale JLCPCB.comJakten på returstrømmen. Det er et apropos til Armand sitt innlegg #15 https://www.hifisentralen.no/forumet/tech-hja-rnet/93376-differensielle-inngangstrinn-en-bittepitteliten-nerdetra-d-8.html#post2867354 som dessverre har stått «ubesvart».
I kretsskjemaet nedenfor har jeg satt en rød ring rundt alle jordkoblingen i kretsen, utenom strømforskyningen. Jeg har brukt tre ulike jordpotensialer i kretsskjemaet, mer om det om litt.
GND på X1 (XLR inn) er chassiskoblingen på kontakten. GND går igjen i JP1 som er en tre-polet jumper for å velge om pinne 1 på X1 skal kobles til chassis, eller om pinne 1 skal kobles til CM-bootstrapen igjennom R2 - dvs aktiv skjerm på signalkabelen. C1 kobler HF/RF fra kabelen til GND/chassis på XLR inn. GND er også koblet til den faste HF/RF-bootstrapen R5 og C2 der C2 sørger for en HF/RF avkobling til GND/chassis på XLR-inn. GND i denne sammenhengen har ingen andre returstrømmer til kretsen annet en HF/RF avkoblingen av CM-bootstrapen igjennom C1 og C2. Dette skal være keramiske MLCC-kondensatorer type NP0/CG0, og størrelsen er ett sted opp mot 1 nF trur eg. Returstrømmen igjennom disse kondensatorene skal dermed gå igjennom chassis og til chassiskoblingen av strømforsyningen. CM-bootstrapen har begrenset båndbredde, IC2A har har -3 dB ved ca 185k Hz. Slik jeg foreløpig har satt opp kretsen er maksimal strøm igjennom C1+C2 med 1V CM på ca 1,25 mA ved ca 150 Hz og under 0,5 mA over 1M Hz. Primærmisjonen med C1 og C2 er å avkoble HF/RF CM fra signal inn til chassis jord, og disse er derfor plassert så nært på chassisjord på XLR1 som mulig. Jeg har satt inn mulighet for en motstand R1 mellom GDN og AGND som er jord for strømforsyning og signal - AGND Det er kanskje et spørsmål om jeg burde ha mulighet for en kondensator mellom GND og AGND ?
PE kobler pinne 1 i X2 - XLR through til chassis på X2 og har ingen annen misjon.
Alle andre jordpunkter er til strømforsyningen = signaljord = AGND. Det er til sammen 7 koblinger til jord uten om strømforsyningen og avkoblingen - R11, R28, IC2B, R26, R27, J2 og J3.
R11 er jordkoblingen av den AC koblede LF bootstrapen, og jordreferansen (DC) for de positive inngangene på IC1A og IC3A. Etter at Midas så på kretsutlegget har jeg flyttet R11 slik at jord-siden av R11 nå er er lagt tett på IC2 som er CM-bufferen, og har forholdsvis kort vei til avkoblingskondensatorene for IC2. Verdien på R11 skal være stor - fra noen titalls k ohm og oppover, kanskje rundt 100K. Det er ikke så mye returstrøm det står om som at denne jordkoblingen er viktig for å gi jordreferansen til signalet på inngangen og dermed definere «signaljord»
R28 er satt inn for å gi en fast jordreferanse og last for utgangen på IC2, den er vel egentlig overflødig og står også tett på IC2. Verdien på R28 skal også være noen titalls k ohm eller mer.
IC2B, som er CM-servoen har en jordreferanse på den positive inngangen. Denne jordreferansen er kritisk for funksjonen til CM-servoen. Jordkoblingen her er rett på det «faste» jordplanet og avkoblingen til IC2.
R26 og R27 er satt inn for å ha en lokal last og jordreferanse på utgangene av IC1B og IC3B som er utgangen til buffertrinnet. På samme måte som R28 er disse egentlig overflødige. Verdiene på R26 og R27 skal være like og «stor». Ideelt sett, uten CM ut, med balansert last til jord, så er strømmen ut av IC1B lik strømmen inn i IC3B og visa versa. Dvs for R26 og R27 så går strømen ideelt sett fra jordkoblingen på den ene motstanden til jordkoblingen til den andre. Kanskje skulle jeg lage ei direktekobling mellom R26 og R27 og legge inn ei lus fra midtpunktet til jordplanet ?
J2 og J3 er terminalene til signal ut. Signalet er som kjent differensielt, ideelt sett er signalet kun forskjellen mellom de to signalpolene og bør kunne behandles uavhengig av jord, dvs slik at signaljord hos mottakeren kan defineres uavhengig av jord i avsenderen. Med balansert last på utgangen (hos mottaker) så bør signalstrømmen som nevnt over i all hovedsak gå i signalledningene og ikke i jord. Å tilby jordkobling på utgangsterminalene er kanskje mest for å være tro mot konvensjonen, og kanskje den bare bør sløyfes ?
Så hvor ble de av returstrømmen ? Jeg begynner å bli overbevist om at returstrømmene i hovedsak går direkte mellom OPAMPene i det «faste» jordplanet under OPAMPene, og at det viktigste er å sørge for at avkoblingene og 0V referansen er tett koblet til dette. Det er et par viktige jordkoblinger som ligger tett på IC2.
Men som nevnt, her er jeg 100% amatør ...
Mvh
KJSist redigert:Har fulgt denne tråden siden start.
Tråden har fått meg til å google på ting som har blitt tatt opp og som jeg har vært usikker på. Lært masse
Et lite tips ved valg av stackup printkort. Velg kvalitet, noe som tåler mye varme.
Nu er neppe varme noe problem på dette designet, men det skal nu loddes på komponenter av type SMD...... Vil være irriterende hvis printbaner løsner.
Et kort jeg har brukt mye er Stackup : 2101:1.6mm 1oz (35um) High-TgRJEL Artig at slekta stikker innom og finner lærdom i rabuleringene.
Har du noen formening om CM-feedforward og -servo ? dvs samme spørsmål som snikkersen stilte til Midas i #161 ?
Kretskort stackup er litt gresk for meg. Tar til meg at det er like greit å prioritere kvalitet som tåler varme, uten at jeg er helt sikker på hva jeg helt konkret skal se etter. Forstår jeg det riktig at det dreier seg om lagdelingen av et flerlagskretskort ? Kan du dechiffrere denne : «2101:1.6mm 1oz (35um) High-Tg» ? Jeg forstår at det dreier seg om et kort som er 1,6 mm tykt med 35 µm kobberlag, og antar at High TG har noe med temperatur å gjøre, men hva er 2101 ?
mvh
KJSist redigert:Jeg opplever en svak oscillering med OPA1612 rundt 30MHz som påvirker lineariteten negativt når OPA1612 kjører unity gain. Jeg mistenker parasittisk kapasitiv last på utgangen som synderen. Dessverre har jeg ikke satt av plass til en motstand på utgangen av opampen på kretskortet men jeg skal prøve å mekke på plass en og se om det hjelper. Jeg må nok se om jeg kobler opp en test for å se på fasemarginen også.
KJ; Vurder å sette av plass til en liten motstand på utgangen av disse rakkerne på kretskortet ditt.
Angående kvalitet på PCB i forbindelse med av og på lodding og baner som løsner så har jeg ikke hatt problemer så langt med kortene fra JLPPBC. Jeg har vært borti verre kort på gamle forsterkere etc.Hva i all verden er parasittisk kapasitiv last? Og det er selvfølgelig ordet parasittisk jeg lurer på
Har du noen formening om CM-feedforward og -servo?
Har hørt ordene før, men er fullstendig blank.
Her skal jeg lese meg opp
Stackup nummrene er bare Elprint sine ID nummer på laminatoppbygging.
Første siffer er antall kobberlag i stackupen. 2 er da dobbelsidig, osv.
Andre siffer sier noe om materialet (i de fleste tilfeller), hvor 1 betyr high-Tg, 2 betyr mid-Tg, 5 betyr flex, og 0 betyr vanlig FR-4 (med en del unntak selvfølgelig).
De siste to siffer har ikke nødvendigvis noen annen betydning enn å skille varianter fra hverandre; med et par unntak: 01 betyr standardoppbygning (vanligvis 1,6mm 1oz free build), og 21 betyr bruker-definert oppbygning.
1oz er en industribetegnelse. Det betyr 1oz (ounce) kobber per kvaderatfot areal og tilsvarer tykkelse på 35um.
TG står for Glass Transition Temperature, og er indikasjon på temperaturen hvor epoxyen i laminatet går over fra å være et stivt materiale til å være mere geleaktig.
Klassiske materialer har en Tg på 110-130. Mid-Tg materialer har en Tg på minst 150 og high-Tg materialer har en Tg på minst 170. Dette kan ha betydning ved maskinelle byfrie loddeprosesser. Den har ikke like stor betydnng ved håndlodding.
De fleste stackups også refererer til en såkallt Slash Sheet fra en IPC-standard (f.eks. IPC-4101/21). Disse Slash Sheet'ene spesifiserer minimumskravene til en hel rekke parametre ang. dielektriske materialer, og dermed gjør det mulig å sammenligne materialer uavhengig av produsenten.
Legger ved et bilde av mitt siste design, slow start og protection. Kortet er 2101:1.6mm 1oz (35um) High-Tg
Kortet på kjøleribba er en Dynamic Precision klasse A/B variant som aldri kom i produksjon. Jeg fikk noen printkort og bygde de opp selv. THD målt med Audio Precison system 2 på 0,0006%
Det er jo ganske bra.
Sist redigert:
Kort sagt:Har du noen formening om CM-feedforward og -servo?
Har hørt ordene før, men er fullstendig blank.
Her skal jeg lese meg opp
Man måler spenningen i en spenningsdeler mellom positiv og negativ fase. Spenningen i det punktet=common mode. Så bruker man en spenningsfølger og genererer en referansespenning som følger common mode. Denne danner nullpunkt for de to opampene på output. Dermed subtraherer man cm fra signalet på begge faser men beholder det fullbalansert.
Sent fra min SM-G965F via Tapatalk
Det er noen tegn i dataarket på OPA1611/-12 om at stabiliteten i kapasitiv last kanskje ikke er den beste:
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/opa1612.pdf Legg også merke til at TI tegner inn en kondensator på 5,6 pF i tilbakekoblingen på de inverterende forsterkerne i fig. 16 og fig. 20.
Jeg har regnet litt på signalbanene fra utgangen på opampene. Den lengste signalbanen er omkring 25 mm lang og 0,6 mm brei. dvs et worst case capasitiv last på kretskortet på 1,5 pF iht denne kalkulatoren https://chemandy.com/calculators/rectangular-capacitor-calculator.htm. Dersom vi kan se bort fra en liten kondensator i tilbakekoblingene, så er det seriemotstand på alle OPAMPutgangene, også til linjeutgangen som jeg har gjort litt om på. Jeg har lagt inn mulighet for en fast spenningsdeler / attenuator på utgangen, slik at en også kan dempe signalnivåer/forsterkingen i systemet.
mvh
KJ
Parasittisk last er vel i betydningen av «skjulte» egenskaper som henger seg på (parasitten) primærfunksjonen til komponenten eller kretskortet - kapasitansen mellom to overlappende kobberbaner i hvert sitt lag på et kretskort, og ikke-ideelle komponenter - en motstand er ikke bare ren resistans men også induktans og kapasitans i serie og parallell med resistansen. Dvs elektriske egenskapene til kobberbanener på kretskortet, loddepunkter, komponentenes utforming og montering, etc.Hva i all verden er parasittisk kapasitiv last? Og det er selvfølgelig ordet parasittisk jeg lurer på
...
Tusen takk for forklaringa på kretskort spec. og TG. Jeg antar at TG-spec. kan ha en del å si før kobberbanene de-laminerer fra kretskortet etter litt for mye fomling med loddebolten. Kjekt å ha i mente.
Komma trippel null og seks, custom hjemmesnekra DP, tøft. Hvor mye effekt ?
mvh
KJ
Begynner ikke dette å ligne på transmisjonslinjeeffekter? Vi er på <50ns tidsskala her som er innenfor radio. At mottagsimpedansen må matche kildeimpedansen i opampen, ellers får man refleksjoner og at det er dette man ser i overshooten. Det er kanskje ikke så lett å finne hva utgangsimpedansen er på en opamp som i utgangspunktet har ingenting med transmisjonslinje å gjøre. Figur 19 og 20 kan kanskje hinte på at det er iallefall i 50ohms området.Jeg har puslet litt med å «åpne jordplanet» i tråd med Midas si anbefaling. Måten jeg har lagt ut strømforsyningen og OPAMPene på gjør at det ikke er helt lett å åpne opp. På den andre siden er jeg litt bundet i den «logikken», som jeg syns gir en effektiv ruting av forsyningsspenningen.
Først en liten tur innom oppdatert kretsskjema :
Jeg har som nevnt tidligere endret på avkoblingen av koblingskondensatorene – R6 og R7 er nå koblet til CM-planet, mot tidligere sammen med R8 og R9. Dette gjør at jeg unngår å koble DC forbi C6 og C8. Jeg er ikke helt sikker på hva jeg tenkte på da jeg la R6 og R7 til den samme CM-noden som R8 og R9, som er AC-koblet fra CM-ampen IC2A, men det fungerer ikke. Med R6 og R7 til CM-planet, dvs DC-koblet til CM-ampen så fungerer det bedre. Med unntak for høye nivåer av CM-DC så har jeg ikke funnet noen ulempe med å gjøre det slik.
Jeg har også lagt mulighet for en attenuator på utgangen med R25-R29. Attenuatoren er egentlig R25, R26 og R29, mens R27 og R28 bare er der for å gi ei lokal forankring til jord. Verdien på R29 skal være så lav at den er dominerende for parallellimpedansen med R27 og R28, da unngår vi høye krav til toleransene på motstandene. Avhengig av komponentverdiene og dempingen i attenuatoren så bør R25 og R26 kanskje være 0,1%, mens R27, 28 og 29 kanskje kan være 1 %. Dersom verdiene på R27 og R28 derimot er vesentlige ift R29 (og R25 / R26) så øker imidlertid kravene til toleranse. Det samme dersom verdiene på R25 og R26 er vesentlige ift lastimpedansen på mottakersiden. Kravene til toleranse må vurderes nærmere ift den konkrete bruken.
Så over til revidert kort:
Jeg har puslet litt med å krympe «inngangspartiet» og CM-planet, slik at jeg kunne flytte IC-rekka litt mot venstre og derigjennom åpne litt på jordplanet på undersiden (blått) på hver side av rekka. Det er nå litt mer avstand mellom ICene og særlig presisjonsmotstandene (R19, R20 og R21, R22) til høyre. Det er nå litt mer åpning og litt «renere» flater for jordplanet på undersiden av kortet ved siden av IC-rekka.
Jeg har nå gitt plass til like store koblingskondensatorer for både signal og CM, og gambler på å bruke 0805 størrelse på de passive SMD-komponentene. Kortet er lett pepret med 407 VIAs, noen mer velplasserte enn andre regner jeg med.
Jeg er rimelig fornøyd med «flyten» på kretskortet og nærmer meg klar til å bestille en neve av dem. Jeg skal ha 6 stk til eget bruk og resten er «up for grabs» når den tiden kommer. Dersom jeg bestiller fra JLCPCB så koster det nesten ikke penger ... inntil bestillingen stanger i MVA-taket. På den andre siden er det kanskje litt rart å knipe på prisen på kretskortet når en er klar til å kjøpe motstander til 120 kr pr stk ...
mvh
KJSist redigert:Hei KJ
Jeg lurer litt på om dette inngangstrinn kan installeres i f.eks. en Accuphase E-211 ... men det har du jo sikkert gjettet, når jeg skriver her.
Egentlig vet jeg ikke hva rail spenningen er inne i forsterkeren. Hva trenger inngangstrinnet som du har laget her?
/Claus^ Umulig er det nok ikke. Hvor mye umake det er er imidlertid uvisst.
Jeg ville ikke ha brukt den kretskortversjonen jeg har tegnet over til installering i en eksisterende integrert forsterker, men kanskje heller en stereoversjon uten XLR-through, og antagelig uten differensielt/balansert signal ut og koblet signalet ubalansert internt i forsterkeren. Kanskje en videreutvikling av det kretskortet jeg begynte å tegne på i innlegg #71.
Jeg tror ikke du kan bruke de eksisterende XLR-kontaktene uten mye umake, siden de antagelig står på samme kretskort som RCA-inngangene. Det går kanskje an å snu de eksisterende kontaktene på hodet, men det vet en ikke før en har undersøkt nærmere. Dvs det må kanskje tas noen nye hull i kabinettet, og en må finne en måte å koble de nye inngangene til erstatning for noen av de eksisterende.
Jeg vet ikke hvor mye plass det er på innsiden av Accuphase E211, og det har jo en del å si for hva en kan få til. Accuphasen bruker OPAMPer både her og der så jeg regner med den har innlegg som kan brukes. Hvilke spenninger som trengs avhenger av valget av OPAMPer, med LM4562 +/- 2,5V til 17V. Jeg tipper at Accuphasen har tilgjengelige forsyningsspenninger på et sted rundt 12V - 15V.
Skal en gjøre noe med dette må en tilpasse seg de fysiske beskrankningene først, deretter de elektriske. Dersom du ønsker å gå videre over dette temaet foreslår jeg at du poster i accuphase-tråden din.
mvh
KJ
Tillater meg en liten digresjon. Her er det jeg jobber med akkurat nå, hvor jeg må finne et stille hjørne for et analogt balansert mikrofonsignal på et støyfullt digitalkort. Merk mål i mm til venstre. Dette er et 4-lags kort. Normal designpraksis er å lage et jordplan som er godt koblet sammen med via, men her har jeg gått for en stjernejord, hvor jordingspinnen er en via under spenningregulatoren til analogkretsen. Alle jordsignaler inn og ut utgår fra dette punktet, inklusive analogt jordplan. Det svake mikrofonsignalet skal gå i et innerlag pakket av jord over og under. Så får vi se om det vil virke.
De jeg kjenner som har bestillt mye fra JLCPCB sier at 4-lags kort fra dem er billig. Eller noe i retning av "2-lags kort er så sinnsykt grisebillig, at 4-lags kort fortsatt er billig". Hvis rutingen av et kort blir vanskelig, så er det absolutt å anbefale å gå for et 4-lags kort. Ikke at jeg sier at det kortet KJ har her behøver det, bare sånn generelt.Jeg skulle gjerne ha tegna i 4 lag, men den gamle hobbyversjonen av Eagle som jeg bruker er begrenset til 2 lag. Det er kanskje på tide å finne ei oppgradering.
EDIT RNFF §=$ (for anledningen): Jeg sendte just av gårde ei prøvebestilling til JLCPCB av noen andre kort - 5 kort 10X16 cm, 2 lag, «order total» på $16,37 hvorav $3,01 i shipping med DHL, jeg fikk riktig nok $20 i rabatt på shipping av en eller annen grunn. Det er bare latterlig billig. Får se om jeg klarte å rote til gerber-filene ...
mvh
KJSist redigert:
Kan man betale for kretskort i paragrafer? Kult!
4562? Man kan vel bruke 1602 som drop in replacement?Sist redigert:
Ja kineserne er flinke og lager gull av det meste. De likte ikke Christian den 5. norske lov, den var for imperialistisk. De rynka på gjeldsbrevlova også, var vel for «besteborgelig». Men det gikk helt fint med grandgjerdelova selv om den er utrangert.
...
mvh
KJSist redigert:
Ja, sorry. Skriver som en fyllik. 4562 mente jeg.
Liker ikke erstatninger i sære konstruksjoner. Kan bli mye plaga.....Sist redigert:På TI sine hjemmesider står det da vitterligen «Active».
LM4562 Dual High-Performance Audio Operational Amplifier with Ultra Low Distortion | TI.com
OPA1612 SoundPlus™ Audio Operational Amplifier with 1.1nV/√Hz Noise, Low THD and Precision | TI.com
mvh
KJ
Det er noe skremmende effektivt med kinesere ... Jeg sendte prøvebestillinga på (natt til) fredag 8/3, på morgenen fredag (kinesisk tid) var kortene i produksjon, kortene var ferdig produsert å lørdag 9/3, på ettermiddagen mandag 11/3 ble de ekspedert fra produsenten i Shenzhen, og i dag onsdag 13/3 har jeg fått hentemelding fra DHL. Fem kort på 10X16 cm til den nette sum av $16,37!
mvh
KJ
Da jeg gikk på MIT var det alltid like morsomt å ta med skandinaviske besøkende på lesesal eller bibliotek f eks kl 01:30 natt til søndag. Der ville det alltid sitte et betydelig antall asiater og nistudere. Så kunne man be den besøkende om å forstå at dette ville være konkurransen vi ville møte om noen år. Dvs nå.Her er noen nærbilder av kortene jeg fikk fra JLCPCB
De runde viaene har drillhull på 0,4 mm. Klaringen i «thermal» skal være 8 mil eller 8/1000 tommer = 0,2 mm. Det ser ut som det er en skygge rundt noen av pad-ene, som jeg ikke er helt sikker på hva er eller skyldes. til venstre på noen Drillingen, pletteringen og loddemaskene ser stort sett bra ut. På et par av kortene er de noen skjønnhetsfeil i loddemaskene over kobberplan, men jeg har så langt ikke funnet noen alvorlige feil.
mvh
KJ
Hva mener du med "skygge"?
«Skygge» - de asymmetriske mørke, nesten sorte, feltene rundt padden som i bildet over. De har også en antydning til «halo», med et smalt lysegrønt felt på utsiden. Det er mest synlig oppe til venstre for padden i bildet over, der nesten halve «thermal» feltet har «skygge». For alt jeg vet kan det være en bildefeil som det billige USB-mikroskopet mitt lager. Det lysegrønne er loddemaske over kobber, det mørkere grønne er loddemaske over nakent kretskort.
mvh
KJ
Så nakent kretskort altså. Er det slik at du mener det er et problem? Kunne nesten virke sånn på måten du beskrev det... -
Laster inn…
Diskusjonstråd Se tråd i gallerivisning
-
Laster inn…