Mere SMD lodding, ulike teknikker beskrevet.
Hei
For de som er interessert, så skal jeg beskrive litt om noen av de siste dagers loddinger.
Noen Ic-kretser har faktisk loddbare "hus". Det vil si at undersiden av "huset" har en loddbar flate. Hvorfor har de det ? Oftest for å lede bort varme til en avsatt flate på printkortet. Andre ganger for å få en god jordplan-forbindelse, eller begge deler.
Hvordan lodder man en slik krets ? Oftest blir det brukt en lodde-stasjon med varmluft, og man varmer opp hele kretsen. Men, først må man fortinne den avsatte flaten på prinkortet. Her det et område rett under der kretsen skal monteres som er "loddbart", dvs. det er ikke loddestopp-lakk der.
Flussmiddel påføres området + paddene til benene. Man fortinner så disse stedene. Kretsen plasseres riktig, og man varmer opp med varmluft.
Vi har brukt en litt mer avansert, og tryggere måte å gjøre det på, nemlig med infrarød varmeovn. Da har man full kontroll over prosessen.
Framgangsmåten er den samme som beskrevet ovenfor, men man varmer opp med en denne ovnen istedenfor. Man har satt opp en target-kurve som ovnen skal jobbe etter.
Her er kretsen i ovnen, og vi har plassert tempføleren ved kretsen. Vi har tildekket to trimme-potensiometer med litt selvklebende tykk aluminiumsfolie for å beskytte disse, da de stikker litt opp i høyden:
Her er kretsen ferdig loddet inn. Jeg har også markert det ekstra området kretsen har fått til rådighet for kjøling:
Et annet eksempel på en slik krets, som vi har loddet med infrarød varme. Denne har enda større flater på siden for kjøling/jording:
Vet ikke om alle forstod alt dette, men jeg har i alle fall forsøkt å beskrive teknikkene vi bruker
.
Vi har de siste dagene jobbet med selve pre-amp kortene. Det er to av de.
Slik ser det ut nå (en kanal vist) .
Bakside av samme kort:
Det gjennstår fortsatt en del komponenter å montere på disse kortene.
Mvh.
Johnny